Justin Bieber revela portada de su nuevo álbum ‘Purpose’

Lo que tanto esperaban las ‘beliebers’ hoy ya es una realidad, Justin Bieber acaba de revelar la portada de su nuevo álbum, Purpose, la cual fue diseñada por el artista urbano, Retna.

En la imagen podemos ver a Justin en una posición un tanto espiritual con el torso desnudo, en la cual luce verdaderamente sexy.

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El próximo disco de Bieber es un material en el que él mismo ha dicho que ha trabajado como en ninguno otro, pues cuenta con colaboraciones de Diplo, Skrillex y T-Pain, etc.

Purpose saldrá a la venta el 13 de noviembre; el primer sencillo, ‘What Do You Mean?’ ya se encuentra sonando en la radio.

El próximo disco de Bieber es un material en el que él mismo ha dicho que ha trabajado como en ninguno otro, pues cuenta con colaboraciones de Diplo, Skrillex y T-Pain, etc.

Purpose saldrá a la venta el 13 de noviembre; el primer sencillo, ‘What Do You Mean?’ ya se encuentra sonando en la radio.

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Samsung produce nuevo chip de memoria flash más eficiente

Es un nuevo chip de memoria flash para smartphones que ofrece una velocidad y capacidad mayores que los existentes en el mercado.

La empresa aseguró que el UFS para smartphones es más rápido y consume menos energía.La multinacional tecnológica Samsung Electronics anunció que ha comenzado la producción en masa de un nuevo chip de memoria flash para smartphones que ofrece una velocidad y capacidad mayores que los existentes en el mercado.El nuevo chip de la firma surcoreana se llama UFS, siglas en inglés de Almacenamiento Flash Universal, y acumula 128 GB, aunque también se ofrecerán versiones más pequeñas de 32 y 64 GB, indicó Samsung en un comunicado desde su sede en Seúl.

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El gigante de la electrónica aseguró que su nuevo UFS es más rápido y consume menos energía que los actuales chip de memoria flash disponibles en el mercado, y proporcionará unas condiciones mas estables para la visualización de vídeos en alta definición (HD) en teléfonos inteligentes.

El nuevo semiconductor de la firma surcoreana es más delgado y se puede insertar en los módulos de memoria ePop de los dispositivos de la compañía, lo que permitiría reducir el grosor de los próximos smartphones de Samsung y ampliar el tamaño de la batería, según el comunicado.

Otra de las novedades del nuevo UFS es la tecnología «Command Queue» («Cola de comandos»), que según la firma es capaz de acelerar la velocidad de ejecuciones de comandos hasta lograr una rapidez 2.7 veces mayor que las de los actuales productos de alta gama de la MultiMedia Card (eMMC) 5.0.

De este modo, Samsung adelantó que también dará inicio a la producción en masa de la próxima eMMC 5.1, que es un 50 por ciento más rápida que la eMMC 5.0, según el comunicado.

 

Con información de EFE.